银宝山新:公司高端装备制造转型包括半导体封装和智能机器人
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银宝山新5月月19日业绩交流会上答问宣布:公司高端装备制造转型包括半导体封装和智能机器人,那么公司增加了半导体概念和机器人概念股,并且公司更换成具有重组增发实操经验的证券督导员,准备出售部分股份重组,应该算是利好$鸿博股份(sz002229)$
