光电共封装是一种新型的封装技术，它将芯片和光电器件封装在一起，形成一个整体。这种封装技术可以提高芯片的集成度，减小封装体积，提高系统性能，降低成本。CPO技术在光电共封装的基础上，进一步优化了封装结构，降低了封装成本，提高了封装效率。
CPO技术可以应用于各种领域，例如通信、计算机、医疗、工业等。在通信领域，CPO技术可以用于光纤通信、光纤传感、光学成像等应用。在计算机领域，CPO技术可以用于高