集成电路前道制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂。28nm工艺节点的工艺步骤有数百道工序，由 于采用多层套刻技术，14nm及以下节点工艺步骤增加至近千道工序，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。检测和量测环节贯穿制造全过程， 是保证芯片生产良品率非常关键的环节。

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