壁垒高，产能有一定紧缺性，这类技术或将吸引大量AI和HPC处理器的订单，英伟达高端GPU都已采用。这家公司可为客户提供相关解决方案。
财联社资讯获悉，人工智能和高性能计算处理器的先进封装需求上升，据业内人士透露，台积电的CoWoS、日月光的FOCoS和其他先进封装技术预计将吸引大量AI和HPC处理器的订单。
一、英伟达高端GPU都采用CoWoS封装技术
Chiplet 是后摩尔时代的半导体工艺发展