AI算力、Ch­i­p­l­et先进封装、
5G通信、新能源多重提振需求！导热材料产业链迎发展良机

算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Ch­i­p­l­et或成AI芯片“破局”之路。Ch­i­p­l­et技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输