#高性能导热材料#Chiplet+数据中心+5G+新能源车，这类材料需求空间有望持续打开

阿莱德（ 301419 ）飞荣达（ 300602 ）

AI领域对于算力的需求不断提高，当前以Chiplet为代表的先进封装技术高速发展，成为提升芯片性能的重要途径。高性能封装会带来散热新需求，高性能导热材料成为刚需。

机构预计，随消费电子设备、新能源汽车的轻量化、高端化以及5G的持续建设，单位体积电子设