AMD作为GPU领域英伟达的唯一对手，其发布的Ai加速卡MI300（CPU+GPU一体化芯片），硬件性能不亚于英伟达H100。MI300将采用COWOS 2.5D封装，封装价值量为桌面CPU的50倍，预计Q4全面放量
#复刻CPU追赶之路，AMD MI300剑指NV H100。AMD MI300预计23年下半年发布，CPU+GPU+内存的Chiplet封装（合计9颗颗ZEN4 CPU+ CDNA