文一科技:FOWLP 封装样机交付使用
◇事件:2023年6月25日消息，特斯拉定制超级计算机平台Dojo将于今年7月投产，使用的先进封装技术 InFOSoW为扇出型晶圆级封装(FOWLP)前沿路径，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。
◇FOWLP:InFO技术可实现多个芯片集成封装，加速信号传递同时进一步提升能效。FOWLP 在互连密度、薄型