光芯片五大硬核逻辑阐述
1）AI算力超高弹性：相对于光模块和器件，光芯片具有更大的附加价值量弹性，其在低端器件、中端器件和高端器件上的成本占比逐级提升，大约分别为20%、50%、70%。
Li­g­ht Co­u­n­t­i­ng预计光芯片占光模块市场比重从2018年约15%将提升至2025以后超过25%的水平；
2）国产替代强预期：光模块与光芯片存在极大的国产化”剪刀差“，虽然2022年光模块全