辉钼，性能优异的半导体材料，应用前景广阔 辉钼基柔性微处理芯片最早由瑞士洛桑理工学院（EPFL）纳米电子与结构实验室提出，并有望成为下一代半导体材料，其功耗远低于硅材料，又能用以制作出尺寸更小的晶体管，并且这种新一代半导体材料具备能隙的特性也优于石墨烯。 该实验室所使用的方法早期曾用于石墨烯研究。研究员粉碎了折叠胶带之间的辉钼矿晶体，层层剥离，直到所有剩下都是单原子厚的薄片。然后，将这些钼片沉