长电科技公告,拟向五名对象发行股份不超2.72亿股,募资不超45.5亿元,投资“年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”、“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”并偿还贷款。公司现第一、第三大股东芯电半导体(上海)有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司,各认购不超6.5亿元、29亿元,交易后后者将成公司大股东,但公司仍无实控人。
据了解,此次定增前芯电半导体占长电总股本14.