长电科技——封测领域核心标的
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600584。
大基金成为一股东,芯电国际为二股东+业绩增长+持续受益晶圆厂建设。
财务杠杆大,资产负债率过高。
公司是中国内地最大、全球第三大的集成电路委外封装测试(OSAT)企业,主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造,为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案;公司于中国江阴、滁州、宿迁及新加坡、韩国设
大基金成为一股东,芯电国际为二股东+业绩增长+持续受益晶圆厂建设。
财务杠杆大,资产负债率过高。
公司是中国内地最大、全球第三大的集成电路委外封装测试(OSAT)企业,主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造,为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案;公司于中国江阴、滁州、宿迁及新加坡、韩国设
