15年最高点入市，分3次投入本金，第一次股灾躲过，第二次未躲过，第三次躲过，至16年底本金亏了一半；
17年入市期货，因为可以自编模型，但现实比想象的残酷，又亏了一半；
18年再入股市，准备采用打板战法；
18年2月13日，打板中持股份，平开左右，直线拉伸，打板，中途开了一个小口，次日平开低走，亏两个点；
18年2月23日，打板华正新材，该板为芯片龙头，打板时较强，量能和前一个板接近，符合打板要求