通富微电拟建先进封装测试企业来源：中国证券报 编辑：东方财富网 通富微电6月26日晚公告称，公司与厦门市海沧区政府拟共同投资70亿元，在厦门(海沧)建设集成电路先进封装测试企业。该封装测试企业主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。
公告显示，该项目将根据市场情况分三期实施，发挥重大项目落地的引领带动作用，进一步优化厦门集成电