强力新材：半导体产业转移受益者（垄断全球原材料）
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光刻胶代表整个半导体产业发展水平的关键核心材料
光刻胶是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学品组成的对光敏感的感光性材料。光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，也是半导体集成电路生产制造的核心材料，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的 35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺40%-60%。光刻胶是一种有机物，它受紫外光曝光后，在显影液中的溶解度会发生变化，在硅片制造中的主要作用是将掩模版图案转移到
光刻胶是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学品组成的对光敏感的感光性材料。光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，也是半导体集成电路生产制造的核心材料，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的 35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺40%-60%。光刻胶是一种有机物，它受紫外光曝光后，在显影液中的溶解度会发生变化，在硅片制造中的主要作用是将掩模版图案转移到
