强力新材——卡位oled关键点，半导体转移的受益者

光刻胶代表整个半导体 产业发展水平的关键核心材料


光刻胶是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学品组成的对光敏感的感光性材料。光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，也是半导体集成电路 生产制造的核心材料，光刻工艺的成本约为整个芯片 制造工艺的 35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺40%-60%。光刻胶是一种有机物，它受紫外光曝光后，在显影液