3月16日上午，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武先生一行六人参访了上海新昇半导体，受到了公司法人代表兼联合CEO李炜博士，联合CEO Bang C. Nguyen先生及公司研发副总经理费璐博士的热情接待。
在座谈过程中，李炜博士详细地介绍了300mm硅片市场形势，新昇项目介绍，300mm硅片研发与工艺流程，目前新昇在关键性技术指标上的突破、成果应用及产业化推进、知识产权及人才队伍建设