全球最大半导体设备商应用材料(Applied Materials)日前宣布，在材料工程上获得技术突破，芯片设计者在7nm以下能以钴金属取代钨与铜，借以增进15%的芯片效能。钴取代钨和铜的趋势确立，将影响中国半导体设备厂商尤其是蚀刻、薄膜及CMP的研究发展方向。（拓墣产业研究院）