生产COF基板的设备交期长达9个月,短期内无法快速扩充产能
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○COF基板出现大缺货、产品价格已涨至明年上半年
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据媒体报道,随着智能型手机进入销售旺季,面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装(COF)基板已出现大缺货。由于韩国COF基板厂产能已被三星及LGD包下,颀邦及易华电等台湾COF基板厂的产能也已被苹果 及华为、小米等厂订购一空,市场COF产能已供不应求。
业者表示,因为生产COF基板的设备交期长达9个月,短期内无法快速扩充产能,加上双层COF
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据媒体报道,随着智能型手机进入销售旺季,面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装(COF)基板已出现大缺货。由于韩国COF基板厂产能已被三星及LGD包下,颀邦及易华电等台湾COF基板厂的产能也已被苹果 及华为、小米等厂订购一空,市场COF产能已供不应求。
业者表示,因为生产COF基板的设备交期长达9个月,短期内无法快速扩充产能,加上双层COF
