芯片上游
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从芯片的产业链中的材料环节来看。通常我们芯片行业可以简单划分为五个部分:设备、材料、IC设计、制造、封装测试。华为海思概念股有些只是普通的跟海思合作,而上游的材料在A股暂时还找不出来重要的标的,只能是从设计,制造,封装测试来下手,而封装测试比较重要的两家就是华天科技和兴森科技,兴森科技位于深圳,在地域上有一定优势,该企业表示华为是一直以来的合作伙伴。 而且它是我国最大的专业印制电路板样板生产企业。
