丹邦科技( 002618 )6月13日晚间披露非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超过21.5亿元，拟用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金项目。
本次非公开发行股票拟募集资金总额不超过215,000.00万元，发行股票数量按照本次非公开发行股票拟募集资金总额除以最终竞价确定的发行价格计算得出，且发行数量不超过本次非公开发行前公司总股本54,792.00万