半导体封测又一大爆点儿
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周末中美谈判取得积极进展,构成市场最大的外部利好因素。其中,外媒报道中国将进口美国2000亿美元的芯片,市场的理解是:把芯片进口回来之后,国内的封装测试企业的业务量会大增!集成电路封装类公司将成为下一个科技炒作爆发点!
周末,消息面暖风频吹,中美谈判取得积极进展,构成市场最大利好因素。其中,外媒报道中国将进口美国2000亿美元的芯片,市场的理解是:把芯片进口回来之后,国内的封装测试企业的业务量会大
周末,消息面暖风频吹,中美谈判取得积极进展,构成市场最大利好因素。其中,外媒报道中国将进口美国2000亿美元的芯片,市场的理解是:把芯片进口回来之后,国内的封装测试企业的业务量会大
