一、3D贴合设备价值含量较2D贴合设备大幅提升

OLED整个制程工艺分为前中后道，后道Module 制程将封装完毕的面板切割成实际产品大小，再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，主要涉及 TABIC/OLB 设备、PCB 设备、贴合设备、检测设备。由于OLED的可折弯优势，3D曲面机型成为未来高端机型的标配。根据预测华为Mate30等品牌高端机型19年将