台积电的优势是制程先进达到7nm,更强大的是台积电的封装工艺全球第一,兴森封装基板国内第一
展开
国内封装基板的核心标的兴森科技值得大家关注,其解决了芯片国产化的关键材料-IC封装基板的进口替代问题,且通过了全球第一大半导体公司三星的认证,且开始批量供货,公司载板产能现在持续满产,业绩即将爆发![图片]
