《日本经济新闻》1月15日报道称，围绕5G智能手机外壳的使用材料，攻防正在日趋激烈。在5G领域，手机外壳将从金属转向玻璃和树脂等不易受电波影响的材料。玻璃等材料厂商将受惠于特需，但发那科等金属加工机械厂商将面临逆风。各企业为了获取订单，将竞相展开新技术开发。日本的材料厂商帝人开发了利用“芳纶纤维(Aramid fiber)”制造的强化塑料手机背板。该产品的电波穿透性很好，虽然树脂背板此前就已存在，