“对登陆科创板很有信心”
2010年，聚辰半导体从美资 ISSI （纳斯达克上市公司）剥离运营。迄今为止已经有超过18年的存储IC设计经验。

据公开信息，由于在原ISSI母公司多年来存储IC的研发经验积累，聚辰半导体的存储IC产品具有业界最高等级的可靠性、一致性和优良品质，也在应用市场取得多个里程碑式的成功案例：成为手机摄像头模组的主要供应商；专用EEPROM产品通过了Intel DIMM认证