中国江阴2019年3月19日 /美通社/ -- 中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）欣然发布世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP™（Smart Antenna in Package）工艺技术。SmartAiP™具有集成度高、散热性好、工艺简练的特点，能够帮助客户实现24GHz到43GHz超宽频信号收发、达到12.5分贝的超高天线增益、以及适合智能手机终端对超