根据天风证券研报关于华为大屏彩电核心技术在于Mini-Led。而Mini/MicroLED是指在一个芯片上高密度集成微小尺寸的LED阵列，是基于COB封装的下一代微间距显示技术。COB封装技术一直为行业所看好，被认为是LED显示技术通向MicroLED的必经之路。COB技术被认为比传统的SMDLED封装更具有优势。而雷曼在COB被认为公认的龙头地位，独角兽