高斯贝尔:攻克5G核心高频板材
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公司动态:高斯贝尔(002848)5G核心高频板材 获工信部验收
高斯贝尔6月22日公告,近日,收到工信部办公厅《关于2019年度工业强基工程实施方案验收评价结果(第一批)的通知》,其负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案通过工信部的正式验收。
公告显示,该项目主要产品包括高频微波覆铜板以及高密度封装覆铜板。该项目实施目标为满足高频信号线路封装和载体(印制电路板)性能要求,实
高斯贝尔6月22日公告,近日,收到工信部办公厅《关于2019年度工业强基工程实施方案验收评价结果(第一批)的通知》,其负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案通过工信部的正式验收。
公告显示,该项目主要产品包括高频微波覆铜板以及高密度封装覆铜板。该项目实施目标为满足高频信号线路封装和载体(印制电路板)性能要求,实
