首先，我们分析下，这波高斯贝尔超预期的三连板是因为一则公告。
高斯贝尔数码科技股份有限公司（以下简称“高斯贝尔”或“本公司”）于近日收 到工业和信息化部办公厅《关于 2019 年度工业强基工程实施方案验收评价结果（第一 批）的通知》。公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案（以下简称“项目”）通过工业和信息化部的正式验收。
这个项目的原计划目标是：实施目标为满足高频信号线路