002751易尚展示 MEMS传感器芯片以及3D/VR/AR龙头
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2019年4月23日,公司发布《关于签署战略合作协议的公告》,公司与中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司签署了《战略合作协议》。未来将在3D(三维数字化)\AR(增强现实)\VR(虚拟现实)与AI(人工智能)\MEMS(微机电系统)芯片、算法和模组等领域,在战略、技术、产品、业务等层面展开深度合作。本协议的签署旨在促进公司3D技术芯片化及与AI的结合,促进公司三维智
2019年4月23日,公司发布《关于签署战略合作协议的公告》,公司与中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司签署了《战略合作协议》。未来将在3D(三维数字化)\AR(增强现实)\VR(虚拟现实)与AI(人工智能)\MEMS(微机电系统)芯片、算法和模组等领域,在战略、技术、产品、业务等层面展开深度合作。本协议的签署旨在促进公司3D技术芯片化及与AI的结合,促进公司三维智
