大基金二期方向芯片材料之鼎龙股份 CMP抛光领军者
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近期大基金相关的消息越来越密集,并且大基金二期已经募集一年多,从时间进度来看也应该差不多了,所以大基金二期很可能就在近期落地。大基金二期可能重点倾斜设备和材料。
芯片制造材料
芯片制造材料国产化率非常低。芯片生产中所需的材料有很多种:
1)硅片,成本占比37%、主流12寸以上硅晶片基本依赖进口;
2)电子气体,成本占比14%,对外依
芯片制造材料
芯片制造材料国产化率非常低。芯片生产中所需的材料有很多种:
1)硅片,成本占比37%、主流12寸以上硅晶片基本依赖进口;
2)电子气体,成本占比14%,对外依
