2020年1月2日，晶方科技发布公告称，公司拟向10名特定对象，非公开发行不超过发行前总股本20%的股份（即45935891股），募集资金总额不超过14.02亿元，用于“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”。

据公告显示，本次募投项目产品主要应用于手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域，通过扩大产能顺应手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域的新产品趋势，满足客