时间：1月6日 (周一)下午1点
地点：苏州
领导：董秘等
关注要点：
1. CMOS图像传感器市场中，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重缺货，CIS需求增加，晶方科技产能紧张，封装单价是否还有提升空间。
2. 公司拟非公开发行发行股票，募资不超过14亿，用于“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目 ” 项目预计建设及投产情况
本项目实施达