半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。
顶层设计完成后，需要晶圆加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，这一过程称为晶圆制造。晶圆制造包含前后两道工艺，前道工艺主要包括：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化；后道工艺主要是互联、打线、密封等封装工艺。
由于半导体产品制造工序繁多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
这一系列晶圆制造过程中所用设备