Q：公司目前各产品的产能和未来扩产规划情况如何？
A：公司目前拥有铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1,200万张/年，PCB产能为740万平方米/年。目前，公司正积极推进年产8,000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目的投产工作，届时公司铜箔产能合计将超2万吨。同时，公司2019年启动了非公开发行事项，募投项目为年产120万平方米印刷电路板（含FPC）建设项目、年产600万张高端芯板项目。此外