据台媒报道：“华为近期正在密集的调整自己的供应链条，将部分零部件的供应的由美国企业切换到了日台企业，海思半导体 的总裁，过去半年都坐镇台湾，紧盯新芯片的生产，海思资本也迅速扩增，大力投资大陆IC设计公司。”这一系列举动，使得华为开始逐步摆脱美国零部件的制约，新发布的Mate30手机中几乎没有用到美国器件。

毫无疑问，这种反击对于以高通 为首的美国芯片企业来说，无异于是噩梦！所以昨天有些慌张的