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碳化硅VS氮化镓 谁牛逼 一个新材料 一个旧材料 碳化硅完爆氮化镓！


第三代半导体材料—宽禁带半导体材料
当前，电子器件的使用条件越来越恶劣，要适应高频、大功率、耐高温、抗辐照等特殊环境。为了满足未来电子器件需求，必须采用新的材料，以便最大限度地提高电子元器件的内在性能。近年来，新发展起来了第三代半导体材料 -- 宽禁带半导体材料，该类材料具有热导率高、电子饱和速度高、击穿电压高