看看易天控股70%的子公司深圳市微组半导体科技有限公司含金量如何：
1.自主研发尖端工艺设备：
（1）倒装键合机。应用领域：MEMS封装、倒装芯片键合、正装芯片键合、晶圆级封装、光模块封装、传感器封装、Mini LED贴装;
（2）全功能粘片机。应用领域：


Micro LED、miniLED阵列芯片贴片、


微光学芯片、显示芯片封装


下一代手机上的公制03015、008004器件


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