半导体材料
包含光刻胶、靶材、特殊气体等等，目前这些半导体材料国产化只15%左右，在国外封锁相关产业链的情况下，国产替代依然是个重点。
这部分材料大类可以归为三大类：基本材料、制造材料、封装材料。
一、基本材料
硅晶圆片，是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料。
相关上市公司：上海新阳、晶盛机电、中环股份
化合物半导体，最近炒作的氮化镓就在这其中，所以并不是什么新鲜事物。
相关上市公司：三安光电