推荐丹邦科技，叠加芯片概念，丹邦科技是国内 COF 封装龙头，全产业链战略布局。同时，公司TPI薄膜碳化技术改造项目试生产成功，公司成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。