大家都在炒作第三代半导体材料：会不会炒作第四代半导体材料：液态金属为新一代芯片散热提供解决方案
液态金属用于芯片散热，属于是第四代技术；第一代CPU散热器（翅片风冷）主要依靠铜、铝等金属的导热来实现散热；第二代CPU散热器（热管）则采用相变吸热毛细回流的热展开方式；第三代CPU散热技术（以水冷为代表）采用水对流传热来实现热展开过程。然而，在面临极端高热流密度散热问题时，这几代经典散热技术均存在不易