N神工5G进入新阶段 半导体级单晶硅材料提供商神工股份迎来发展新机遇
首届“世界5G大会”在亦庄举办,宣告世界离5G时代又进一步。这不仅意味着智能移动设备厂商迎来机遇,同时5G也将真正给半导体产业发展带来重大机遇。而以集成电路刻蚀用单晶硅材料为切入点,进入全球半导体产业链体系的神工股份,也将再次迎来快速发展的契机。
众所周知,半导体硅材料主要为单晶硅材料,主要应用于晶圆制造与封装。按照应用场景划分