芯片遗珠:江苏雷利参股欣盛半导体
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老规矩先解说一下:常州欣盛,5.4亿颗COF载带芯片的生产能力,占全球市场约36%。
常州欣盛半导体技术股份有限公司,主营业务为COF显示驱动芯片设计、COF载带制造、COF-IC封装测试和Fine Pitch FPC制造。
欣盛是全球领先采用自主加法纳米离子增材尖端新技术来制造COF载带的公司。凭借卓越的研发团队和技术积累,专业投资从事于尖端薄膜复合材料微结构的研究开发与制造,融合卷带式磁控
常州欣盛半导体技术股份有限公司,主营业务为COF显示驱动芯片设计、COF载带制造、COF-IC封装测试和Fine Pitch FPC制造。
欣盛是全球领先采用自主加法纳米离子增材尖端新技术来制造COF载带的公司。凭借卓越的研发团队和技术积累,专业投资从事于尖端薄膜复合材料微结构的研究开发与制造,融合卷带式磁控
