正式进军高端功率半导体芯片领域，扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工




集微网消息，4月28日，扬州市微电子产业园龙头项目——扬杰功率半导体芯片封装测试项目正式开工建设。







图片来源：邗江要闻



扬杰功率半导体芯片封装测试项目总投资30亿元，主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，