转载业内人士看法:
本人做ic十几年了，给大家科普一下
1.芯片流程一开始是前端设计，这一块设计好了会以图纸形式给代工厂（tsmc或者smic），代工厂按照图纸去生产（做好mask，然后光刻wafer，然后用金属把光刻好的晶体管连接起来组成电路），生产完成以后会测试wat确认生产好的带电路的wafer的晶体管掺杂后性能是落在设计公司所选择的工艺的窗口内，正中间是最好的。
光刻好的wafer也就是芯