新基建大玩家+芯片子公司科创板IPO预期
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金信诺( 300252 )新基建:
5G:
公司天线射频PCB市场占有率全球第一、半柔射频线缆市场占有率全球第一。同时,公司是国内少数几家掌握5GAAU主板PCB技术及方案的企业.拥有国内唯一自主知识产权的5G板对板连接器,拥有业界唯一的25G工业级低成本可调谐光模块,且具备25G全系列解决方案
金信诺在全球布局了以5G研究所、光研究所、线缆研究所、连接器研究所和电磁与信号系统研究所为核心
5G:
公司天线射频PCB市场占有率全球第一、半柔射频线缆市场占有率全球第一。同时,公司是国内少数几家掌握5GAAU主板PCB技术及方案的企业.拥有国内唯一自主知识产权的5G板对板连接器,拥有业界唯一的25G工业级低成本可调谐光模块,且具备25G全系列解决方案
金信诺在全球布局了以5G研究所、光研究所、线缆研究所、连接器研究所和电磁与信号系统研究所为核心
