[图片]



半导体芯片的导电层，是一层很薄的金属薄膜，称为溅射薄膜，这个薄膜的制程工艺是半导体芯片的核心工艺之一，溅射靶材是溅射薄膜制备的源头材料。
[图片]


上图是来自于《半导体世界》描述的溅射工艺示意图。这个图非常复杂，简单理解为：靶材在高速离子束的轰击下，以离子形态跑到基板上去，然后在基板上整齐排列，形成了一层薄膜，这个工艺过程，就叫做溅射。

溅射镀膜是制备薄膜的主要技术之一，综合