西藏城投基芯片横空出世，中国芯片开启弯道超车近日，由北京华碳元芯电子科技有限责任公司承担的北京市科技计划项目“3微米级碳纳米管集成电路平台工艺开发与应用研究”通过验收，标志着我国已经正式进入碳基芯片领先的时代。碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一。北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔最先进的14