日媒称,华为希望在今年底以前,大部分的晶片封装测试以及晶片印刷基板的相关生产工作在
中国完，年成。华为去年已派出大量技术人员进驻中国最大半导体封装测试厂商江苏长电工厂以协
助其技术升级
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